Grafik kartını değiştirirken BGA Rework makinesinde yanlış lehimleme nedenleri ve çözümleri

1. BGA rework makinesinde grafik kartını değiştirirken sanal lehimleme nedenleri

(1) zayıf temas: grafik kartı ile anakarttaki AGP yuvası arasındaki zayıf temas, grafik kartının istikrarlı bir şekilde çalışmasının nedenlerinden biridir. Bu, anakarttaki slot slot malzemesinin kalitesinden, AGP yuvası ile şasi arka panelindeki boşluk arasında yanlış hizalamadan kaynaklanabilir. Veya grafik kartının altın parmaklarındaki metal kaplama çok ince, Grafik kartının birden fazla yerleştirilmesinden ve çıkarılmasından sonra nemli havada oksidasyona neden olabilir. AGP yuvasının etrafındaki birikmiş toz, anakartta da zayıf temasın olmasına neden olabilir.

(2) güç kaynağı sorunları: grafik kartlarının güç tüketimi hızla arttıkça, grafik kartlarını yükseltirken yetersiz AGP güç kaynağı ile ilgili bir sorun olabilir, özellikle sıcak yazlarda gpu'nun yüksek güç tüketimi, ana güç kaynağı ve anakartın güç devreleri için ciddi bir test olabilir. Büyük 3D oyunları çalıştırırken sık sık siyah ekran sorunlarıyla karşılaşırsanız ve son zamanlarda grafik kartınızı yükselttiyseniz, BGA rework makinesinin ve anakartın güç kaynağını kontrol etmeniz önerilir.

(3) yanlış ayarlar: çoğu grafik kartı ile kenar bandı adresleme desteği mükemmel değildir. Istikrarı sağlamak için, birçok anakart üreticisi bu özelliği fabrikada varsayılan ayarlarda devre dışı bıraktı. VIA sisteminin CMOS ayarlarında adreslenen kenar bandını açarsanız, bilgisayarınızda istikrarsızlığın nedeni olabilir.

2. BGA rework makinesinde grafik kartını değiştirirken sanal lehimlemeye çözümler

(1) kalite sorunları: şu anda, grafik kartı çekirdeği, organik taşıyıcı panoları kullanarak entegre devreler için bir paketleme yöntemi olan BGA rework makinesi lehimlemesini kullanır. BGA ambalajının lehimleme teknolojisi ve ekipmanı için yüksek gereksinimleri olduğundan, bazı küçük fabrikaların ürünleri grafik kartının GPU çekirdeğinde sanal lehimlemeye sahip olabilir. Bu nedenle, grafik kartlarını değiştirirken, profesyonel BGA tamir ekipmanı kullanmak önemlidir.

(2) sıcaklık sorunları: grafik kartı GPU çekirdeğinde sanal lehim varsa ve ısı dağılımı çok iyi değilse, uzun bir süre sonra dekolmana yol açabilir, grafik kartı ile çeşitli sorunlarla sonuçlanır. Grafik kartında sanal veya müstakil lehimleme varsa, BGA yeniden işleme makinesi veya sıcak hava tabancası tamir için kullanılmalıdır. Kendinden ayarlı sıcaklık eğrisi ve yüksek onarım oranı ile tam otomatik BGA yeniden işleme makinesi kullanılması tavsiye edilir.

(3) titreşim veya dış kuvvet: düşen bir grafik kartının olasılığı yüksek olmasa da, hala mümkündür. Bazı sanal veya müstakil lehimleme düşme veya darbelere neden olabilir. Ayrıca, grafik kartının soğutucusunun temizlenmesi veya değiştirilmesi sırasında vidaları sıkılaştırırken yanlış sökme yöntemleri veya aşırı güç, dış kuvvetlerden dolayı grafik kartı çekirdeğine de zarar verebilir. Grafik kartlarını değiştirirken, daha iyi sonuçlar elde etmek için belirli onarım deneyimine sahip personelin olması önerilir.

Grafik kartlarını tamir etme işleminde, farklı çip mimarileri nedeniyle, grafik kartlarını değiştirmek için BGA yeniden işleme makinesi kullanırken arızalar olabilir. Bu nedenle, profesyonel kullanılması tavsiye edilirBGA rework istasyonuSanal lehim problemlerini önlemek için grafik kartlarını onarmak için.

BGA yeniden işleme ihtiyaçlarınız için mükemmel çözümü keşfedin ve yeniden işleme yeteneklerinizi geliştirinSeamark ZM. Güvenilir ve uygun maliyetli BGA rework istasyonu seçimimizi keşfedin ve alınBga rework istasyonu fiyatıBugün.